圖3為現(xiàn)代大部分電子產(chǎn)業(yè)的不同工序流程在世界的分布情況，圖中圓圈為緯線(xiàn)，直線(xiàn)為經(jīng)線(xiàn)，序號(hào)表示制定產(chǎn)品規(guī)格、IC(集成電路)設(shè)計(jì)、圓晶(硅晶片)制造和產(chǎn)品組裝等不同的工序。請(qǐng)回答下面試題

5．圖中②是工序中的：

A．制定產(chǎn)品規(guī)格  B．IC(集成電路)設(shè)計(jì)

C．圓晶(硅晶片)制造  D．產(chǎn)品組裝

6．影響工序④的主要區(qū)位因素是

A．市場(chǎng)     B．能源 C．科技      D．勞動(dòng)力

練習(xí)冊(cè)系列答案
相關(guān)習(xí)題

科目：高中地理 來(lái)源： 題型：

圖3為現(xiàn)代大部分電子產(chǎn)業(yè)的不同工序流程在世界的分布情況，圖中圓圈為緯線(xiàn)，直線(xiàn)為經(jīng)線(xiàn)，序號(hào)表示制定產(chǎn)品規(guī)格、IC(集成電路)設(shè)計(jì)、圓晶(硅晶片)制造和產(chǎn)品組裝等不同的工序。請(qǐng)回答下面試題

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    圖3
    

			
    

			
    
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				科目：高中地理
				來(lái)源：汕頭市招生模擬考試
				題型：選擇題
			
    

						
    圖3為現(xiàn)代大部分電子產(chǎn)業(yè)的不同工序流程在世界的分布情況，圖中圓圈為緯線(xiàn)，直線(xiàn)為經(jīng)線(xiàn)，序號(hào)表示制定產(chǎn)品規(guī)格、IC(集成電路)設(shè)計(jì)、圓晶(硅晶片)制造和產(chǎn)品組裝等不同的工序。請(qǐng)回答5～6題
    


    


    5．圖中②是工序中的：
    


    A．制定產(chǎn)品規(guī)格  B．IC(集成電路)設(shè)計(jì)
    


    C．圓晶(硅晶片)制造  D．產(chǎn)品組裝
    


    6．影響工序④的主要區(qū)位因素是
    


    A．市場(chǎng)     B．能源 C．科技      D．勞動(dòng)力
    


     
    

			
    

			
    
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