Question

（1）電鍍時(shí)，鍍件與電源的      極連接。電鍍銅時(shí)，電解質(zhì)溶液應(yīng)選用         （填化學(xué)式）。

（2）化學(xué)鍍的原理是利用化學(xué)反應(yīng)生成金屬單質(zhì)沉淀在鍍件表面形成鍍層。

①若用銅鹽進(jìn)行化學(xué)鍍銅，應(yīng)選用       （填“氧化劑”或“還原劑”）與之反應(yīng)。

②某化學(xué)鍍銅的反應(yīng)速率隨鍍液pH變化如右圖所示。該鍍銅過程中，鍍液pH控制在12.5左右。據(jù)圖中信息，給出使反應(yīng)停止的方法         。

（3）酸浸法制取硫酸銅的流程示意圖如下：

①步驟（i）中Cu₂(OH)₂CO₃發(fā)生反應(yīng)的化學(xué)方程式為                           。

②步驟（ii）所加試劑起調(diào)節(jié)pH作用的離子是           (填離子符號(hào))。

③在步驟（iii）發(fā)生的反應(yīng)中，1molMnO₂轉(zhuǎn)移2mol電子，該反應(yīng)的離子方程式為   ______。

④步驟（iv）除去雜質(zhì)的化學(xué)方程式可表示為

3 Fe³⁺  + NH₄⁺ + 2SO₄^2- + 6H₂O = NH₄Fe ₃ (SO₄)₂ (O H ) ₆ ↓ + 6H⁺

過濾后母液的pH=2.0，c（Fe³⁺）=a mol·L^-1，c（NH₄⁺）=b mol·L^-1，c（SO₄^2-）=d mol·L^-1，該反應(yīng)的平衡常數(shù)K=        （用含a、b、d的代數(shù)式表示）。

Answer 1

（1）負(fù)  （1分）    CuSO₄     （1分）

（2）①還原劑  （2分）     ②調(diào)節(jié)溶液的pH至8—9 之間  （2分）

(3) ①Cu₂(OH)₂CO₃+2H₂SO₄ = 2CuSO₄+CO₂↑+3H₂O  （2分）

②HCO₃^-（2分）

③MnO₂+2Fe²⁺+4H⁺=Mn²⁺+2Fe³⁺+2H₂O  （2分）      ④K= （2分）