Question

通常人們把拆開1mol 某化學(xué)鍵所吸收的能量看成該化學(xué)鍵的鍵能。鍵能的大小可以衡量化學(xué)鍵的強弱，也可用于估算化學(xué)反應(yīng)的反應(yīng)熱（△H），化學(xué)反應(yīng)的△H等于反應(yīng)中斷裂舊化學(xué)鍵的鍵能之和與反應(yīng)中形成新化學(xué)鍵的鍵能之和的差。

化學(xué)鍵	Si—O	Si—Cl	H—H	H—Cl	Si—Si	Si—C
鍵能/ kJ·mol—1	460	360	436	431	176	347

請回答下列問題：

⑴ 比較下列兩組物質(zhì)的熔點高低（填＞或＜）

   SiC______ Si；  SiCl₄ ______ SiO₂

⑵ 圖立方體中心的“●”表示硅晶體中的一個原子，

請在立方體的頂點用“●”表示出與之緊鄰的硅原子。

⑶ 工業(yè)上高純硅可通過下列反應(yīng)制�。�

SiCl₄ (g) + 2H₂(g)  Si(s) + 4HCl(g)    

該反應(yīng)的反應(yīng)熱△H = ___________ KJ/mol

Answer 1

【答案】

⑴ ＞　　　＜　　　

⑵ 如下圖

⑶ +236

【解析】本題主要考查鍵能的大小與物質(zhì)性質(zhì)及反應(yīng)熱之間的關(guān)系。

（1）SiC與Si皆為原子晶體，由于Si—C鍵能大于Si—Si鍵能，故SiC的熔點比Si高；SiCl₄為分子晶體，SiO₂為原子晶體，前者的熔點低于后者。

（2）根據(jù)硅原子與硅原子可形成四個相等的硅硅鍵可知除立方體中心的硅原子處，與它相鄰的硅原子應(yīng)處于可形成正四面體的四個頂點上。

（3）根據(jù)題意所給反應(yīng)的舊化學(xué)鍵鍵能之和為：4×360 kJ·mol^－1+2×436 kJ·mol^－1=2312 kJ·mol^－1，新化學(xué)鍵鍵能之和為4×431 kJ·mol^－1+2×176 kJ·mol^－1（每摩硅原子相當(dāng)于形成2 mol

Si—Si）=2 076 kJ·mol^－1，所以反應(yīng)熱為：2312 kJ·mol^-1－2076 kJ·mol^-1=236 kJ·mol^-1。