下列物質(zhì)熔化時，化學(xué)鍵未被破壞的是(    )
A．食鹽B．干冰C．二氧化硅D．金屬鈉
B
分子晶體熔化時，一般不需破壞化學(xué)鍵，只要克服分子間作用力即可。
練習(xí)冊系列答案
相關(guān)習(xí)題

科目：高中化學(xué) 來源：不詳 題型：單選題

下列說法中正確的是(    )
A．金剛石晶體中的最小碳原子環(huán)由6個碳原子構(gòu)成
B．Na2O2晶體中陰離子與陽離子數(shù)目之比為1∶1
C．1 mol SiO2晶體中含2 mol Si—O鍵
D．金剛石化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，即使在高溫下也不會和O2反應(yīng)

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科目：高中化學(xué) 來源：不詳 題型：計算題

由烷基鎂熱分解制得鎂的氫化物。實驗測定，該氫化物中氫的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為7.6%，氫的密度為0.101 g cm?3，鎂和氫的核間距為194.8 pm。已知?dú)湓拥墓矁r半徑為37pm，Mg2+ 的離子半徑為72 pm。
⑴ 寫出該氫化物中氫的存在形式，并簡述理由。                 
⑵ 將上述氫化物與金屬鎳在一定條件下用球磨機(jī)研磨，可制得化學(xué)式為Mg2NiH4的化合物。X-射線衍射分析表明，該化合物的立方晶胞的面心和頂點(diǎn)均被鎳原子占據(jù)，所有鎂原子的配位數(shù)都相等。推斷鎂原子在Mg2NiH4晶胞中的位置(寫出推理過程)。      
⑶ 實驗測定，上述Mg2NiH4晶體的晶胞參數(shù)為646.5 pm，計算該晶體中鎂和鎳的核間距。已知鎂和鎳的原子半徑分別為159.9 pm和124.6 pm。             
⑷ 若以材料中氫的密度與液態(tài)氫密度之比定義儲氫材料的儲氫能力，計算Mg2NiH4的儲氫能力（假定氫可全部放出；液氫的密度為0.0708 g·cm-3）。

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科目：高中化學(xué) 來源：不詳 題型：單選題

下列敘述不正確的是
A．離子晶體中只含離子鍵
B．含有離子鍵的晶體一定是離子晶體
C．離子晶體中可能含共價鍵
D．離子晶體不一定由金屬陽離子和非金屬陰離子構(gòu)成

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科目：高中化學(xué) 來源：不詳 題型：填空題

參考下表中物質(zhì)的熔點(diǎn)，回答有關(guān)問題：
物質(zhì)
NaF
NaCl
NaBr
NaI
NaCl
KCl
RbCl
CsCl
熔點(diǎn)/℃
995
801
755
651
801
776
715
646
物質(zhì)
SiF4
SiCl4
SiBr4
SiI4
SiCl4
GeCl4
SnCl4
PbCl4
熔點(diǎn)/℃
-90.4
-70.4
5.2
120
-70.4
-49.5
-36.2
-15
    (1)鈉的鹵化物、堿金屬的氯化物的熔點(diǎn)與鹵離子、堿金屬離子的________有關(guān)，隨著________的增大，熔點(diǎn)依次降低。
(2)硅的鹵化物的熔點(diǎn)及硅、鍺、錫、鉛的氯化物的熔點(diǎn)與__________有關(guān)，隨著_________增大，_________增大，故熔沸點(diǎn)依次升高。
(3)鈉的鹵化物的熔點(diǎn)比相應(yīng)的硅的鹵化物的熔點(diǎn)高得多，這與________有關(guān)，因為_______，故前者的熔點(diǎn)遠(yuǎn)高于后者。

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科目：高中化學(xué) 來源：不詳 題型：單選題

下列事實能說明A元素的金屬性一定比B元素強(qiáng)的是（  ）
A．A的熔點(diǎn)比B的熔點(diǎn)高
B．發(fā)生氧化還原反應(yīng)時，A元素原子失去的電子比B原子多
C．B陽離子的氧化性比A陽離子氧化性強(qiáng)
D．A能與水劇烈反應(yīng)放出氫氣，而B不能

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科目：高中化學(xué) 來源：不詳 題型：單選題

金屬的下列性質(zhì)不能用金屬晶體結(jié)構(gòu)加以解釋的是（ ）
A．有金屬光澤
B．易生銹
C．易導(dǎo)電
D．有延展性

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科目：高中化學(xué) 來源：不詳 題型：單選題

氮化硅是一種新合成的結(jié)構(gòu)材料，它是一種超硬、耐磨、耐高溫的物質(zhì)。下列各組物質(zhì)熔化時，所克服的粒子間作用力與氮化硅熔化時所克服的作用力相同的是    (    )
A．硝石和金剛石B．晶體硅和水晶
C．冰和干冰D．萘和碘

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科目：高中化學(xué) 來源：不詳 題型：問答題

下列是部分金屬元素的電離能
XYZ
第一電離能（kJ/mol）520.2495.8418.8
（1）已知X、Y、Z的價層電子構(gòu)型為ns1，則三種金屬的氯化物（RCl）的熔點(diǎn)由低到高的順序為______．
（2）CuCl用作有機(jī)合成催化劑，并用于顏料，防腐等工業(yè)．CuCl的晶體結(jié)構(gòu)如圖所示．元素Cu基態(tài)原子的電子排布式______，與同一個Cl-相連的Cu+有______個．

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同步練習(xí)冊答案