科目: 來(lái)源: 題型:
實(shí)驗(yàn)室制取下列氣體,其反應(yīng)放熱的是( )
A.氯化銨和氫氧化鈣制氨氣 B.由乙醇制C2H4
C.由電石制C2H2 D.由氯酸鉀制O2
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科目: 來(lái)源: 題型:
有關(guān)下圖所示化合物的說(shuō)法不正確的是
A.該物質(zhì)的分子式是:C23H26O6
B.1mol該化合物最多可以與3molNaOH反應(yīng)
C.既可以催化加氫,又可以使酸性KMnO4溶液褪色
D.既可以與FeCl3溶液發(fā)生顯色反應(yīng),也可以與Br2的CCl4溶液發(fā)生加成反應(yīng)
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科目: 來(lái)源: 題型:
丁基橡膠可用于制造汽車(chē)內(nèi)胎,合成丁基橡膠的一種單體A的分子式為C4H8,A氫化(與H2加成)后得到2??—甲基丙烷。完成下列填空:
(1)A的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)式為
(2)A可以聚合,寫(xiě)出A的兩種聚合方式(以反應(yīng)方程式表示)
(3)將A通入溴的四氯化碳溶液后的現(xiàn)象 ,原因
(用方程式表示)
(4)A與某烷發(fā)生烷基化反應(yīng)生成分子式為C8H18的物質(zhì)B,B的一鹵代物只有4種,
且碳鏈不對(duì)稱(chēng)。寫(xiě)出B的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)式:
(5)在一定條件(與NBS作用)下,烯烴中與雙鍵碳相鄰碳原子上的一個(gè)氫原子可被溴原子取代。則分子式為C4H8的烯烴在一定條件(與NBS作用)下,得到的一溴代烯烴有 種
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科目: 來(lái)源: 題型:
探究有關(guān)物質(zhì)氧化性的強(qiáng)弱。Bi位于元素周期表中第VA族,+3價(jià)較穩(wěn)定,NaBiO3溶液為無(wú)色。取一定量的Mn(NO3)2溶液依次進(jìn)行實(shí)驗(yàn),現(xiàn)象記錄如下:①滴加適量的NaBiO3溶液,溶液變?yōu)樽霞t色;②繼續(xù)滴加適量H2O2, 紫紅色褪去,并有氣泡產(chǎn)生;③再加入適量的PbO2固體,固體溶解,溶液又變?yōu)樽霞t色;④最后通入足量的SO2氣體。請(qǐng)回答下列問(wèn)題:
(1)推測(cè)實(shí)驗(yàn)④中現(xiàn)象為 。
(2)分析上述現(xiàn)象,KMnO4、H2O2、PbO2的氧化性由強(qiáng)到弱的順序是 。
(3)寫(xiě)出②的離子方程式 。
(4)寫(xiě)出④的離子方程式 。
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科目: 來(lái)源: 題型:
氯氣和水反應(yīng)生成HCl和HClO,欲從反應(yīng)混合物中分離出HClO溶液,下列方法可選用的是
A.加硫酸鈣,充分反應(yīng)后蒸餾 B.加碳酸鈣,充分反應(yīng)后蒸餾
C.加氫氧化鈣,充分反應(yīng)后蒸餾 D.加氯化鈣,充分反應(yīng)后蒸餾
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科目: 來(lái)源: 題型:
烯烴存在順?lè)串悩?gòu)現(xiàn)象,已知:
① △H=-119.6kJ/mol
② △H=-115.6kJ/mol
下列說(shuō)法中正確的是
A.上述兩個(gè)反應(yīng)中,反應(yīng)物的總能量均低于生成物的總能量
B.上述兩個(gè)反應(yīng)中,破壞舊鍵需要的能量均大于形成新鍵所釋放的能量
C.從上述反應(yīng)熱數(shù)據(jù)可知順-2-丁烯比反-2-丁烯穩(wěn)定
D.順-2-丁烯轉(zhuǎn)化為反-2-丁烯的反應(yīng)熱可表示為
△H=-4.0kJ/mol
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科目: 來(lái)源: 題型:
下圖是實(shí)驗(yàn)室制取氣體的裝置,其中發(fā)生裝置相同,干燥和集氣裝置有兩套,分別用圖1和圖2表示。下列選項(xiàng)中正確的是 ( )
發(fā)生裝置的藥品 | 干燥和集氣裝置 | |
A | 氧化鈣和濃氨水 | 圖1 |
B | 大理石和稀鹽酸 | 圖1 |
C | 銅和稀硝酸 | 圖2 |
D | 電石和水 | 圖2 |
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科目: 來(lái)源: 題型:
某飽和一元醛和飽和一元酮的混合物共3.0g,跟足量的銀氨溶液完全反應(yīng)后,可還原出16.2 g銀。下列說(shuō)法中正確的是( )
A.混合物中一定含有甲醛 B.混合物中可能含有乙醛
C.混合物中醛與酮的質(zhì)量比為1∶3 D.混合物中一定含有丙酮
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科目: 來(lái)源: 題型:
廢舊印刷電路板的回收利用可實(shí)現(xiàn)資再生,并減少污染。廢舊印刷電路板經(jīng)粉碎分離,能得到非金屬粉末和金屬粉末。
(1)下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中,不符合環(huán)境保護(hù)理念的是 (填字母)。
A.熱裂解形成燃油 B.露天焚燒
C.作為有機(jī)復(fù)合建筑材料的原料 D.直接填埋
(2)用的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅。已知:
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====
====
在溶液中與反應(yīng)生成和的熱化方程式為 。
(3)控制其他條件相同,印刷電路板的金屬粉末用10℅和3.0的混合溶液處理,測(cè)得不同溫度下銅的平均溶解速率(見(jiàn)下表)。
溫度(℃) | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | 70 | 80 |
銅平均溶解速率 ()[:.....] | 7.34 | 8.01 | 9.25 | 7.98 | 7.24 | 6.73 | 5.76 |
當(dāng)溫度高于40℃時(shí),銅的平均溶解速率隨著反應(yīng)溫度升高而下降,其主要原因是 。
(4)在提純后的溶液中加入一定量的和溶液,加熱,生成沉淀。制備的離子方程式是 。
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科目: 來(lái)源: 題型:
用18 mol/L濃硫酸配制100ml 3.0mol/L稀硫酸實(shí)驗(yàn)步驟如下:①計(jì)算所用硫酸的體積 ②量取一定體積的濃硫酸 ③溶解 ④轉(zhuǎn)移、洗滌 ⑤定容、搖勻
回答下列問(wèn)題:
(1)所需濃硫酸的體積是_________ml;
(2)所需要的儀器有:容量瓶(規(guī)格:__________)、量筒(規(guī)格:__________)
(從下列中選用填序號(hào):A、10ml B、25ml C、500ml D、250ml E、100ml),
除此之外還需要的儀器有:____________________________________________________。
(3)下列情況對(duì)所配制的稀硫酸濃度有何影響?(用偏高、偏低、無(wú)影響填寫(xiě))
A、所用的溶解儀器未洗滌_________________;
B、容量瓶用蒸餾水洗滌后未干燥_________________;
C、所用的濃硫酸長(zhǎng)時(shí)間放置在敞口容器內(nèi)_________________;
D、定容時(shí)仰視溶液的凹液面_________________;
E、溶解后立即轉(zhuǎn)移到容量瓶中定容_________________。
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