在一密閉的２Ｌ的容器里充入8mol SO2和４mol 18O2，在一定條件下開始反應(yīng)：2SO2（g）＋O₂（g）2SO₃（g）

2min末測得容器中有7.2mol SO₂。試回答：

（1）反應(yīng)后¹⁸Ｏ存在哪些物質(zhì)中　　　　　　　　　　　　　　　　　；

（2）2min末SO₃的濃度；

（3）用O₂的濃度變化表示該時間段內(nèi)的化學(xué)反應(yīng)速率。

2007年諾貝爾化學(xué)獎得主Gerhard　Ertl對金屬Pt表面催化CO氧化反應(yīng)的模型進行了深入研究。下列關(guān)于Pt的說法正確的是           （    ）

A．Pt和Pt的質(zhì)子數(shù)相同，互稱為同位素

B．Pt和Pt的中子數(shù)相同，互稱為同位素

C．Pt和Pt的核外電子數(shù)相同，是同一種核素

D．Pt和Pt的質(zhì)量數(shù)不同，不能互稱為同位素

用含1 mol HCl的鹽酸酸化含1 mol MgSO₄的溶液，當(dāng)向其中滴加1 mol/L 的Ba(OH)₂ 溶液時，產(chǎn)生沉淀的物質(zhì)的量（n）與加入Ba(OH)₂ 溶液體積（V）間的關(guān)系圖正確的是

已知反應(yīng)X+Y= M+N為吸熱反應(yīng)，對這個反應(yīng)的下列說法中正確的是  （    ）

A．X的能量一定低于M的，Y的能量一定低于N的

B．因為該反應(yīng)為吸熱反應(yīng)，故一定要加熱反應(yīng)才能進行

C．破壞反應(yīng)物中的化學(xué)鍵所吸收的能量小于形成生成物中化學(xué)鍵所放出的能量

D．X和Y的總能量一定低于M和N的總能量

用50 mL 0.50 mol/L的鹽酸與50 mL 0.55 mol/L的氫氧化鈉溶液在如圖所示的裝置中進行中和反應(yīng)，通過測定反應(yīng)過程中所放出的熱量可計算中和熱。回答下列問題：

       （1）燒杯間填滿碎泡沫塑料的作用是                                                             ；

       （2）實驗時氫氧化鈉溶液的濃度要用0.55 mol/L的原因是                                                                       ；實驗中若改用60 mL 0.50 mol/L的鹽酸與50 mL 0.55 mol/L的氫氧化鈉溶液進行反應(yīng)，與上述實驗相比，所放出的熱量     （填“相等”或“不相等”），若實驗操作均正確，則所求中和熱        （填“相等”或“不相等”）；

三氯化氮(NCl₃)在常溫下是一種淡黃色液體，其分子呈三角錐形，以下關(guān)于NCl₃的敘述正

確的是

A．NCl₃晶體為原子晶體　　 　　　　B．分子中N—Cl鍵是非極性共價鍵

C．NCl₃是一種含極性鍵的極性分子　 D．N—Cl鍵能大，故NCl₃沸點高

下列關(guān)于熱化學(xué)反應(yīng)的描述中正確的是       （    ）

       A．HCl和NaOH反應(yīng)的中和熱△H＝－57.3kJ/mol，則H₂SO₄和Ca（OH）₂反應(yīng)的中和熱為2×（—57．3）kJ/mol

       B．CO（g）的燃燒熱是283．0kJ/mol，則表示CO燃燒熱的熱化學(xué)方程為

CO（g）＋1/2O₂（g）== CO₂ （g）；△H＝—283．0kJ/mol

       C．需要加熱才能發(fā)生的反應(yīng)一定是吸熱反應(yīng)

       D．1mol硫燃燒生成氣態(tài)三氧化硫所放出的熱量是硫磺的燃燒熱

在120℃時，某混合烴和過量O₂在一密閉容器中完全反應(yīng)，測知反應(yīng)前后的壓強沒有變化，則該混合烴可能是

A．CH₄和C₂H₄  B．CH₄和C₂H₆    C．C₂H₄和C₂H₆ D．C₃H₄和C₃H₆

如右圖所示，選用不同的電極材料電解硫酸銅溶液，下列說法正確的是

請按要求回答下列問題:

     （1）盛放燒堿液的試劑瓶不能用玻璃塞，是為了防止發(fā)生                                反應(yīng)（用化學(xué)方程式表示），而使瓶塞與瓶口粘在一起;

     （2）鋁熱反應(yīng)在工業(yè)生產(chǎn)中的重要用途之一是                      ;

     （3）“ 硅材料”又被稱為信息材料。其中廣泛用于光導(dǎo)纖維的材料是               （填化學(xué) 式，下同）；廣泛用于制造集成電路的材料是                 ;