8、目前應(yīng)用最普遍的材料是鈦合金．

目前應(yīng)用最普遍的材料是鈦合金．______．

從20世紀中葉開始，硅成了信息技術(shù)的關(guān)鍵材料，是目前應(yīng)用最多的半導(dǎo)體材料．請回答下列問題：
（1）硅元素在地殼里的含量（質(zhì)量分數(shù)）僅次于元素．在地殼中常以+4價氧化物的形式存在，寫出該氧化物的化學(xué)式；已知硅元素的原子結(jié)構(gòu)示意圖為，從中不能獲得的信息是．
①硅原子的質(zhì)子數(shù)為14  ②常溫下，硅的化學(xué)性質(zhì)不活潑
③硅原子有3個電子層  ④硅的相對原子質(zhì)量為28
（2）制備硅半導(dǎo)體必須先得到高純硅，三氯甲硅烷（SiHCl₃）還原法是當前制備高純硅的主要方法：SiHCl₃+H₂ 

1084℃

 Si+3X．那么X的化學(xué)式是．