某工廠用FeCl₃溶液腐蝕鍍有銅的絕緣板生產(chǎn)印刷電路．課外活動(dòng)小組為確認(rèn)生產(chǎn)后的廢液的組成，進(jìn)行如下實(shí)驗(yàn)：（1）取20mL廢液加入足量的AgNO₃溶液，生成沉淀 17.22g．（2）另取20mL廢液放入銅片充分反應(yīng)，銅片質(zhì)量減少了0.32g．下列關(guān)于原廢液組成的判斷錯(cuò)誤的是（　�。�

某工廠用FeCl₃溶液腐蝕鍍有銅的絕緣板生產(chǎn)印刷電路，發(fā)生反應(yīng)的化學(xué)方程式為：FeCl₃+Cu═2FeCl₂+CuCl₂．實(shí)驗(yàn)小組的同學(xué)對(duì)生產(chǎn)印刷電路板的廢液成分進(jìn)行了如下探究：
①取少量廢液，滴加KSCN溶液顯紅色．
②取10mL廢液，加入足量的AgNO₃溶液，析出沉淀8.61 g．
③另取10mL廢液，加入一定質(zhì)量的銅片，充分反應(yīng)后，測(cè)得銅片的質(zhì)量減少了0.256g
再向反應(yīng)后的溶液中滴加KSCN溶液不變色．
根據(jù)探究實(shí)驗(yàn)得出結(jié)論：
（1）廢液中含有的金屬離子是．
（2）根據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)計(jì)算該廠使用的FeCl₃溶液中溶質(zhì)的物質(zhì)的量濃度（假設(shè)腐蝕電路板后溶液體積不變．寫(xiě)出計(jì)算過(guò)程）．
（3）10mL廢液中銅離子的物質(zhì)的量是mol．

某工廠用FeCl₃溶液腐蝕鍍有銅的絕緣板生產(chǎn)印刷電路（已知發(fā)生的反應(yīng)為 2FeCl₃+Cu═2FeCl₂+CuCl₂）．課外活動(dòng)小組為確認(rèn)生產(chǎn)后的廢液的組成，進(jìn)行如下實(shí)驗(yàn)：（1）取10mL廢液加入足量的AgNO₃溶液，生成沉淀 8.61g．（2）另取10mL廢液放入銅片充分反應(yīng)，銅片質(zhì)量減少了0.256g．下列關(guān)于原廢液組成的判斷錯(cuò)誤的是（　�。�

某工廠用FeCl₃溶液腐蝕鍍有銅的絕緣板生產(chǎn)印刷電路，發(fā)生反應(yīng)的化學(xué)方程式為：2FeCl₃+Cu═2FeCl₂+CuCl₂．實(shí)驗(yàn)小組的同學(xué)對(duì)生產(chǎn)印刷電路板的廢液成分進(jìn)行了如下探究：
①取少量廢液，滴加KSCN溶液顯紅色．
②取10mL廢液，加入足量的AgNO₃溶液，析出沉淀8.61g．
③另取10mL廢液，加入一定質(zhì)量的銅片，充分反應(yīng)后，測(cè)得銅片的質(zhì)量減少了0.256g，再向反應(yīng)后的溶液中滴加KSCN溶液不變色．
根據(jù)探究實(shí)驗(yàn)得出結(jié)論：
（1）廢液中含有的金屬離子是．
（2）10mL廢液中氯離子的物質(zhì)的量濃度是mol/L．
（3）10mL廢液中銅離子的物質(zhì)的量是mol．

某工廠用FeCl₃溶液腐蝕鍍有銅的絕緣板生產(chǎn)印刷電路．課外活動(dòng)小組為確認(rèn)生產(chǎn)后的廢液的組成，進(jìn)行如下實(shí)驗(yàn)：
Ⅰ．取50mL廢液稀釋配成250mL溶液．
Ⅱ．從250mL稀釋溶液取25mL加入足量的AgNO₃溶液，生成不溶于硝酸的沉淀8.61g．
Ⅲ．另從250mL稀釋溶液取25mL放入銅片充分反應(yīng)，銅片質(zhì)量減少了0.256g．
（1）操作I是配制物質(zhì)的量濃度溶液，所用到的玻璃儀器除燒杯、玻璃棒外，還必須有、．（填儀器名稱）
（2）下列操作可能使所配溶液濃度偏小的是（填寫(xiě)序號(hào)）．
①未洗滌燒杯和玻璃棒
②定容時(shí)俯視容量瓶的刻度線
③配溶液前容量瓶中有少量蒸餾水
④搖勻后，發(fā)現(xiàn)液面低于刻度線后繼續(xù)加水至凹液面與刻度線相切
（3）操作Ⅱ中檢驗(yàn)沉淀是否已經(jīng)洗滌干凈的操作是．
（4）原廢液中氯離子的物質(zhì)的量濃度是．
（5）原廢液中三種陽(yáng)離子濃度比值c（Fe³⁺）：c（Fe²⁺）：c（Cu²⁺）為．