20.廢舊印刷電路板的回收利用可實(shí)現(xiàn)資源再生.并減少污染.廢舊印刷電路板經(jīng)粉碎分離.能得到非金屬粉末和金屬粉末. (1)下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中.不符合環(huán)境保持理念的是 . A.熱裂解形成燃油 B.露天焚燒 C.作為有機(jī)復(fù)合建筑材料的原料 D.直接填埋 (2)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅.已知: Cu(s)+2H+(aq)===Cu2+(aq)+H2(g), ΔH=64.39 kJ·mol-1 2H2O2(l)===2H2O(l)+O2(g),ΔH=-196.46 kJ·mol-1 H2(g)+O2(g)===H2O(l),ΔH=-285.84 kJ·mol-1 在H2SO4溶液中Cu與H2O2反應(yīng)生成Cu2+和H2O的熱化學(xué)方程式為 . (3)控制其他條件相同.印刷電路板的金屬粉末用10% H2O2和3.0 mol·L-1 H2SO4的混合溶液處理.測得不同溫度下銅的平均溶解速率. 溫度(℃) 20 30 40 50 60 70 80 銅平均溶解速率 (×10-3mol·L-1·min-1) 7.34 8.01 9.25 7.98 7.24 6.73 5.76 當(dāng)溫度高于40℃時(shí).銅的平均溶解速率隨著反應(yīng)溫度升高而下降.其主要原因 是 . (4)在提純后CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液.加熱.生成CuCl沉淀.制備CuCl的離子方程式是 . 解析:溶解Cu的化學(xué)方程式:Cu+2H++H2O2===Cu2++2H2O.由蓋斯定律可得Cu(s)+2H+(aq)+H2O2(l)===Cu2+(aq)+2H2O(l),ΔH=64.39 kJ·mol-1+(-196.46 kJ·mol-1×)+(-285.84 kJ·mol-1)=-319.68 kJ·mol-1.第(3)問中Cu的溶解速率在溫度較高時(shí)隨溫度升高.其溶解速率反而減小.主要原因是溫度偏高時(shí).H2O2分解速率加快而導(dǎo)致H2O2濃度變小影響反應(yīng)速率,第(4)問中Cu元素由+2價(jià)變化至+1價(jià).是利用了SO的還原性. 答案:(1)B.D +2H+(aq)+H2O2(l)===Cu2+(aq)+2H2O(l), ΔH=-319.68 kJ·mol-1 (3)H2O2的分解速率加快 (4)2Cu2++SO+2Cl-+H2O2CuCl↓+SO+2H+ 查看更多

 

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(2009?江蘇)廢舊印刷電路板的回收利用可實(shí)現(xiàn)資源再生,并減少污染.廢舊印刷電路板經(jīng)粉碎分離,能得到非金屬粉末和金屬粉末.
(1)下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中,不符合環(huán)境保護(hù)理念的是
BD
BD
(填字母).
A.熱裂解形成燃油                       B.露天焚燒
C.作為有機(jī)復(fù)合建筑材料的原料           D.直接填埋
(2)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅.已知:Cu(s)+2H+(aq)═Cu2+(aq)+H2(g)H=64.39KJ?mol-12H2O2(l)═2H2O(l)+O2(g)H=-196.46KJ?mol-1H2(g)+
1
2
O2(g)
═H2O(l)H=-285.84KJ?mol-1
在H2SO4溶液中Cu與H2O2反應(yīng)生成Cu2+和H2O的熱化學(xué)方程式為
Cu(s)+H2O2(l)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+2H2O(l)△H=-319.68KJ.mol-1
Cu(s)+H2O2(l)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+2H2O(l)△H=-319.68KJ.mol-1

(3)控制其他條件相同,印刷電路板的金屬粉末用10%H2O2和3.0mol?L-1H2SO4的混合溶液處理,測得不同溫度下銅的平均溶解速率(見下表).
溫度(℃) 20 30 40 50 60 70 80
銅平均溶解速率
(×10-3mol?L-1?min-1
7.34 8.01 9.25 7.98 7.24 6.73 5.76
當(dāng)溫度高于40℃時(shí),銅的平均溶解速率隨著反應(yīng)溫度升高而下降,其主要原因是
H2O2分解速率加快
H2O2分解速率加快

(4)在提純后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液,加熱,生成CuCl沉淀.制備CuCl的離子方程式是
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O═2CuCl↓+SO42-+2H+
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O═2CuCl↓+SO42-+2H+

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