(09江蘇卷17)廢舊印刷電路板的回收利用可實(shí)現(xiàn)資源再生.并減少污染.廢舊印刷電路板經(jīng)粉碎分離.能得到非金屬粉末和金屬粉末. (1)下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中.不符合環(huán)境保護(hù)理念的是 . A.熱裂解形成燃油 B.露天焚燒 C.作為有機(jī)復(fù)合建筑材料的原料 D.直接填埋 (2)用的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅.已知: ==== ==== ==== 在溶液中與反應(yīng)生成和的熱化學(xué)方程式為 . (3)控制其他條件相同.印刷電路板的金屬粉末用10℅和3.0的混合溶液處理.測(cè)得不同溫度下銅的平均溶解速率. 溫度(℃) 20 30 40 50 60 70 80 銅平均溶解速率 () 7.34 8.01 9.25 7.98 7.24 6.73 5.76 當(dāng)溫度高于40℃時(shí).銅的平均溶解速率隨著反應(yīng)溫度升高而下降.其主要原因是 . (4)在提純后的溶液中加入一定量的和溶液.加熱.生成沉淀.制備的離子方程式是 . 答案: (1)BD +H2O2 (l)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+2H2O(l) △H=-319.68KJ.mol-1 (3)H2O2 分解速率加快 (4)2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O2CuCl↓+SO42-+2H+ 解析: (1)有關(guān)環(huán)保的比較容易. (2)主要考察蓋斯定律的靈活運(yùn)用.適當(dāng)變形.注意反應(yīng)熱的計(jì)算.不要忽視熱化學(xué)方程式的書寫的注意事項(xiàng). (3)考察影響化學(xué)反應(yīng)速率的因素.結(jié)合雙氧水的性質(zhì)即可得出答案. (4)根據(jù)題目條件書寫離子方程式常規(guī)題. 查看更多

 

題目列表(包括答案和解析)

(2009?江蘇)廢舊印刷電路板的回收利用可實(shí)現(xiàn)資源再生,并減少污染.廢舊印刷電路板經(jīng)粉碎分離,能得到非金屬粉末和金屬粉末.
(1)下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中,不符合環(huán)境保護(hù)理念的是
BD
BD
(填字母).
A.熱裂解形成燃油                       B.露天焚燒
C.作為有機(jī)復(fù)合建筑材料的原料           D.直接填埋
(2)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅.已知:Cu(s)+2H+(aq)═Cu2+(aq)+H2(g)H=64.39KJ?mol-12H2O2(l)═2H2O(l)+O2(g)H=-196.46KJ?mol-1H2(g)+
1
2
O2(g)
═H2O(l)H=-285.84KJ?mol-1
在H2SO4溶液中Cu與H2O2反應(yīng)生成Cu2+和H2O的熱化學(xué)方程式為
Cu(s)+H2O2(l)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+2H2O(l)△H=-319.68KJ.mol-1
Cu(s)+H2O2(l)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+2H2O(l)△H=-319.68KJ.mol-1

(3)控制其他條件相同,印刷電路板的金屬粉末用10%H2O2和3.0mol?L-1H2SO4的混合溶液處理,測(cè)得不同溫度下銅的平均溶解速率(見(jiàn)下表).
溫度(℃) 20 30 40 50 60 70 80
銅平均溶解速率
(×10-3mol?L-1?min-1
7.34 8.01 9.25 7.98 7.24 6.73 5.76
當(dāng)溫度高于40℃時(shí),銅的平均溶解速率隨著反應(yīng)溫度升高而下降,其主要原因是
H2O2分解速率加快
H2O2分解速率加快

(4)在提純后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液,加熱,生成CuCl沉淀.制備CuCl的離子方程式是
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O═2CuCl↓+SO42-+2H+
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O═2CuCl↓+SO42-+2H+

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廢舊印刷電路板的回收利用可實(shí)現(xiàn)資源再生,并減少污染.廢舊印刷電路板經(jīng)粉碎分離,能得到非金屬粉末和金屬粉末.
(1)寫出工業(yè)上制備印刷電路板原理的離子方程式:
Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+
Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+

(2)下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中,不符合環(huán)境保護(hù)理念的是
BD
BD
(填字母).
A.熱裂解形成燃油                    B.露天焚燒
C.作為有機(jī)復(fù)合建筑材料的原料        D.直接填埋
(3)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅.
寫出在H2SO4溶液中Cu與H2O2 反應(yīng)生成Cu2+ 和H2O的離子方程式
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O

(4)控制其他條件相同,印刷電路板的金屬粉末用10% H2O2和3.0mol?L-1 H2SO4的混合溶液處理,測(cè)得不同溫度下銅的平均溶解速率(見(jiàn)下表).
溫度(℃) 20 30 40 50 60 70 80
銅平均溶解速率     (×10-3 mol?L-1?min-1 7.34 8.01 9.25 7.98 7.24 6.73 5.76
當(dāng)溫度高于40℃時(shí),銅的平均溶解速率隨著反應(yīng)溫度升高而下降,其主要原因是
H2O2分解速率加快
H2O2分解速率加快

(5)在提純后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液,加熱,生成CuCl沉淀.制備CuCl的離子方程式是
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O
  △  
.
 
2CuCl↓+SO42-+2H+
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O
  △  
.
 
2CuCl↓+SO42-+2H+

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(7分)廢舊印刷電路板的回收利用可實(shí)現(xiàn)資源再生,并減少污染。廢舊印刷電路板經(jīng)粉碎分離,能得到非金屬粉末和金屬粉末。

(1)下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中,不符合環(huán)境保護(hù)理念的是    (填字母)。

A.熱裂解形成燃油                      B.露天焚燒

C.作為有機(jī)復(fù)合建筑材料的原料           D.直接填埋

(2)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅,寫出該反應(yīng)的離子

方程式為                                   。

(3)控制其他條件相同,印刷電路板的金屬粉末用10℅H2O2和3.0mol·L1H2SO4的混合

溶液處理,測(cè)得不同溫度下銅的平均溶解速率(見(jiàn)下表)。

溫度(℃)

20

30

40

50

60

70

80

銅平均溶解速率

(×103mol·L1·min1)

7.34

8.01

9.25

7.98

7.24

6.73

5.76

當(dāng)溫度高于40℃時(shí),銅的平均溶解速率隨著反應(yīng)溫度升高而下降,其主要原因是          

        

(4)在提純后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液,加熱,生成CuCl沉

淀。制備CuCl的離子方程式是                                   。

 

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廢舊印刷電路板的回收利用可實(shí)現(xiàn)資源再生,并減少污染。廢舊印刷電路板經(jīng)粉碎分離,能得到非金屬粉末和金屬粉末 
(1)廢舊印刷電路板中回收的鐵是新型電池的使用材料,如制成LiFePO4電池,它可用于電動(dòng)汽車。電池反應(yīng)為:FePO4+Li LiFePO4,電池的正極材料是LiFePO4,負(fù)極材料是石墨,含Li+導(dǎo)電固體為電解質(zhì)。放電時(shí)其正極反應(yīng)方程式為:                                        
(2)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅。已知:
Cu(s)+2H(aq)=Cu2(aq)+H2(g) △H=64.39kJ·mol1
      2H2O2(l)=2H2O(l)+O2(g) △H=-196.46kJ·mol1
      H2(g)+1/2O2(g)=H2O(l)  △H=-285.84kJ·mol1
       則在H2SO4溶液中Cu 與H2O2反應(yīng)生成Cu2和H2O的熱化學(xué)方程式為:                 
(3)部分金屬的回收需要氧化性很強(qiáng)的溶液,如金常用        的混合溶液溶解
(4)為了分離金屬粉末常用到氰酸(HCN)溶液,HCN是一種有毒且較弱的酸,已知:常溫下HCN的電離程度非常小,其Ka=6.2×10-10,0.1mol/L的NaCN的pH=11.1,0.1mol/L的NH4CN的pH=9.2,則濃度都是0.1mol/L的NaCN和NH4CN溶液中,CN-水解程度大小為:NaCN     NH4CN(填:>  = <。碛墒牵                                  

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(8分)廢舊印刷電路板的回收利用可實(shí)現(xiàn)資源再生,并減少污染。廢舊印刷電路板經(jīng)粉碎分離,能得到非金屬粉末和金屬粉末。

(1)下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中,不符合環(huán)境保護(hù)理念的是        (填字母)。

A.熱裂解形成燃油                                B.露天焚燒

C.作為有機(jī)復(fù)合建筑材料的原料           D.直接填埋

(2)用的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅。已知

====  

  ====     

 ====        

溶液中反應(yīng)生成的熱化學(xué)方程式為       

(3)控制其他條件相同,印刷電路板的金屬粉末用10和3.0的混合溶液處理,測(cè)得不同溫度下銅的平均溶解速率(見(jiàn)下表)。

溫度(℃)

20

30

40

50

60

70

80

銅平均溶解速率

(

7.34

8.01

9.25

7.98

7.24

6.73

5.76

當(dāng)溫度高于40℃時(shí),銅的平均溶解速率隨著反應(yīng)溫度升高而下降,其主要原因是        。

(4)在提純后的溶液中加入一定量的溶液,加熱,生成沉淀。制備的離子方程式是         。

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