Question

【題目】閱讀圖文材料,回答問題。

材料一 艾恩德霍芬(左圖)是荷蘭第四大工業(yè)城市,地處西歐悠久科技中心的戰(zhàn)略位置,是歐洲領(lǐng)先的科技中心之一，一個(gè)多世紀(jì)以來一直是著名電子制造商荷蘭飛利浦公司的電子研究和發(fā)展設(shè)施的基地。艾恩德霍芬機(jī)場(chǎng)是最靠近該市的飛機(jī)場(chǎng),提供前往歐洲各地城市的廉價(jià)航班,此外,從阿姆斯特丹通往馬斯特里赫特的A2國(guó)道途經(jīng)艾恩德霍芬的西部和南部。

材料二 右圖為A公司某型號(hào)光刻機(jī)(售價(jià)1億美元)，光刻機(jī)是制造電子芯片的核心設(shè)備,是集成電路制造中最精密復(fù)雜、難度最大、價(jià)格最昂貴的設(shè)備。A公司總部位于艾恩徳霍芬,始于飛利浦光刻設(shè)備研發(fā)小組,1973年成功推出新型光刻設(shè)備,但銷量很少,飛利浦一度計(jì)劃關(guān)停光刻設(shè)備研發(fā)小組。1984年A公司從飛利浦公司拆分出來作為獨(dú)立公司,與日本的尼康、美國(guó)的GCA等十幾家公司一起作為全球光刻機(jī)的主要提供商。公司特別重視對(duì)外尋求政府支持和研發(fā)合作,與上游核心企業(yè)建立了模塊化外包協(xié)冋聯(lián)合開發(fā)模式,不斷推出最新高端光刻機(jī)產(chǎn)品,目前已成為全球中、高端光刻機(jī)市場(chǎng)的絕對(duì)龍頭企業(yè)。

材料三 A公司與上游核心企業(yè)模塊化外包協(xié)同聯(lián)合開發(fā)模式圖。

(1)說出A公司成立時(shí),其布局在荷蘭艾恩德霍芬的有利條件。

(2)推測(cè)A公司成立初期幾乎破產(chǎn)的原因。

(3)A公司在把控光刻機(jī)核心技術(shù)的同時(shí),對(duì)上游核心企業(yè)采取模塊化外包協(xié)同聯(lián)合開發(fā)策略。說明這種方式對(duì)產(chǎn)品開發(fā)的益處。

Answer 1

【答案】（1）艾恩德霍芬地處歐洲科技中心，地理位置優(yōu)越；工業(yè)基礎(chǔ)好，基礎(chǔ)設(shè)施完善；科技水平高，人才眾多；臨近機(jī)場(chǎng)和公路主干道，交通便利。

（2）（從原來的大型跨國(guó)公司獨(dú)立拆分出來）早期公司獲得的資金、技術(shù)支持有限；先前的研發(fā)技術(shù)落后，技術(shù)水平低；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手多且實(shí)力強(qiáng)；產(chǎn)品研發(fā)投入大，資金不足。

（3）降低自身研發(fā)產(chǎn)品的成本和難度，從而降低自身的研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)；實(shí)現(xiàn)協(xié)同創(chuàng)新，提高產(chǎn)品整體的技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量，形成技術(shù)壁壘，處于技術(shù)領(lǐng)先地位；將產(chǎn)品開發(fā)與客戶需求緊密結(jié)合，提高產(chǎn)品開發(fā)的目的性；縮短產(chǎn)品的研發(fā)周期，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，占領(lǐng)市場(chǎng)。

【解析】

本題考查影響高技術(shù)工業(yè)的區(qū)位因素及模塊化外包協(xié)同聯(lián)合開發(fā)策略的積極意義等知識(shí)點(diǎn)。結(jié)合材料不難回答。

（1）“艾恩德霍芬地處西歐悠久科技中心的戰(zhàn)略位置，是歐洲領(lǐng)先的科技中心之一”,說明艾恩德霍芬地理位置優(yōu)越；“一個(gè)多世紀(jì)以來一直是著名電子制造商荷蘭飛利浦公司的電子研究和發(fā)展設(shè)施的基地”說明工業(yè)基礎(chǔ)好，基礎(chǔ)設(shè)施完善；地處西歐，經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)，科技水平高，人才眾多；臨近艾恩德霍芬機(jī)場(chǎng)、A2國(guó)道，交通便利。

（2）“1984年A公司從飛利浦公司拆分出來作為獨(dú)立公司”，獨(dú)立后公司獲得的資金、技術(shù)支持有限；先前的研發(fā)技術(shù)落后、不成熟，技術(shù)水平低；價(jià)格高，銷量少；“與日本的尼康、美國(guó)的GCA等十幾家公司一起作為全球光刻機(jī)的主要提供商”說明市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手多且實(shí)力強(qiáng)；產(chǎn)品研發(fā)投入大，公司規(guī)模小，資金不足。因此成立初期幾乎破產(chǎn)。

（3）光刻機(jī)是制造電子芯片的核心設(shè)備,是集成電路制造中最精密復(fù)雜、難度最大、價(jià)格最昂貴的設(shè)備，聯(lián)合開發(fā)可以降低自身研發(fā)產(chǎn)品的成本和難度、縮短產(chǎn)品研發(fā)周期，可以“不斷推出最新高端光刻機(jī)產(chǎn)品”，從而降低公司自身的研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)；多個(gè)企業(yè)聯(lián)合，實(shí)現(xiàn)了協(xié)同創(chuàng)新，充分利用了人才，提高了產(chǎn)品整體的技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量，在此技術(shù)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，形成技術(shù)壁壘，處于技術(shù)領(lǐng)先地位；將產(chǎn)品開發(fā)與客戶需求緊密結(jié)合，提高產(chǎn)品開發(fā)的目的性，減少了盲目開發(fā)，提高了效率。