11.目前半導體生產(chǎn)展開了一場“銅芯片”革命--在硅芯片上用銅代替鋁布線,古老的金屬銅在現(xiàn)代科技應用上取得了突破,用黃銅礦(主要成分為CuFeS2)生產(chǎn)粗銅,其反應原理如下:
[CuFeS2]$→_{800℃}^{O_{2}}$[CuS]$→_{①}^{O_{2},△}$[Cu2O]$→_{②}^{Cu_{2}S,△}$[Cu]→[CuSO4]
(1)基態(tài)銅原子的外圍電子排布式為3d104s1,硫、氧元素相比,第一電離能較大的元素是O(填元素符號).
(2)反應①、②中均生成有相同的氣體分子,該分子的中心原子雜化類型是sp2,其立體結構是V形.
(3)某學生用硫酸銅溶液與氨水做了一組實驗:CuSO4溶液$\stackrel{氨水}{→}$藍色沉淀$\stackrel{氨水}{→}$沉淀溶解,得到深藍色透明溶液.寫出藍色沉淀溶于氨水的離子方程式Cu(OH)2+4NH3•H2O=[Cu(NH34]2++2OH-+4H2O;深藍色透明溶液中的陽離子(不考慮H+)內存在的全部化學鍵類型有共價鍵、配位鍵.
(4)銅是第四周期最重要的過渡元素之一,其單質及化合物具有廣泛用途,銅晶體中銅原子堆積模型為面心立方最密堆積;銅的某種氧化物晶胞結構如圖所示,若該晶體的密度為d g/cm3,阿伏加德羅常數(shù)的值為NA,則該晶胞中銅原子與氧原子之間的距離為$\frac{\sqrt{3}}{4}$$\root{3}{\frac{288}{d•{N}_{A}}}$×1010pm. (用含d和NA的式子表示).

分析 (1)Cu位于第四周期ⅤⅡB族,是29號元素,基態(tài)銅原子的價電子排布式為1s22s22p63s23p63d104s1;同主族元素第一電離能自上而下逐漸減。
(2)由(1)分析知反應①②生成的相同氣體分子是SO2,SO2中價層電子對個數(shù)=2+$\frac{1}{2}$(6-2×2)=3,且含有一個孤電子對,所以其空間構型是V型,S原子采用sp2雜化;
(3)硫酸銅溶液與氨水生成氫氧化銅,氫氧化銅溶于過量的氨水,形成[Cu(NH34]2+離子,離子中存在共價鍵、配位鍵;
(4)銅晶體中銅原子堆積模型為面心立方最密堆積,由均攤法計算氧化亞銅晶胞中Cu原子和O原子的數(shù)目,根據(jù)密度計算公式ρ=$\frac{m}{V}$計算出體積,再計算銅原子與氧原子之間的距離即可.

解答 解:(1)Cu位于第四周期ⅤⅡB族,是29號元素,基態(tài)銅原子的價電子排布式為3d104s1;同主族元素第一電離能自上而下逐漸減小,所以第一電離能較大的是氧,
故答案為:3d104s1;O;
(2)由(1)分析知反應①②生成的相同氣體分子是SO2,SO2中價層電子對個數(shù)=2+$\frac{1}{2}$(6-2×2)=3,所以S原子采用sp2雜化,由于含有一個孤電子對,其空間構型是V形,
故答案為:sp2;V形;
(3)硫酸銅溶液與氨水生成氫氧化銅藍色沉淀,氫氧化銅溶于過量的氨水,形成[Cu(NH34]2+離子,藍色沉淀溶于氨水的離子方程式為Cu(OH)2+4NH3•H2O=[Cu(NH34]2++2OH-+4H2O,深藍色透明溶液中的陽離子(不考慮H+)內存在的全部化學鍵類型有共價鍵、配位鍵,
故答案為:Cu(OH)2+4NH3•H2O=[Cu(NH34]2++2OH-+4H2O;共價鍵、配位鍵;
(4)銅晶體中銅原子堆積模型為面心立方最密堆積,在銅的某種氧化物晶胞中,O原子在晶胞的頂點和體心,故O原子數(shù)=$\frac{1}{8}$×8+1=2,Cu原子全部在體心,故Cu原子數(shù)=4,即一個氧化亞銅晶胞中有2個O原子和4個Cu原子,根據(jù)密度計算公式ρ=$\frac{m}{V}$可知,體積V=$\frac{m}{ρ}$=$\frac{\frac{288}{{N}_{A}}}llvhf7d$=$\frac{288}{d•{N}_{A}}$cm3,所以晶胞的邊長為$\root{3}{\frac{288}{d•{N}_{A}}}$cm,根據(jù)晶胞的結構圖可知,晶胞中銅原子與氧原子之間的距離晶胞邊長的$\frac{\sqrt{3}}{4}$,所以該晶胞中銅原子與氧原子之間的距離為$\frac{\sqrt{3}}{4}$$\root{3}{\frac{288}{d•{N}_{A}}}$cm=$\frac{\sqrt{3}}{4}$$\root{3}{\frac{288}{d•{N}_{A}}}$×1010pm,

故答案為:面心立方最密堆積;$\frac{\sqrt{3}}{4}$$\root{3}{\frac{288}{d•{N}_{A}}}$×1010

點評 本題主要考查晶胞的計算,題目難度中等,涉及核外電子排布、雜化軌道方式以及分子構型和配合物的內容,注意掌握均攤法在晶胞計算中的應用,試題綜合性較強,充分考查了學生的分析、理解能力及化學計算能力.

練習冊系列答案
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