Question

（1）電鍍是將鍍件與電源的        極連接。

（2）化學鍍的原理是利用化學反應生成金屬單質(zhì)沉淀在鍍件表面形成的鍍層。

①若用銅鹽進行化學鍍銅，應選用       （填“氧化劑”或“還原劑”）與之反應。

②某化學鍍銅的反應速率隨鍍液pH變化如右圖所示。該鍍銅過程中，鍍液pH控制在12.5左右。據(jù)圖中信息，給出使反應停止的方法：                        。

（3）酸浸法制取硫酸銅的流程示意圖如下：

①步驟（i）中Cu₂(OH)₂CO₃發(fā)生反應的化學方程式為                              。

②步驟（ii）所加試劑起調(diào)節(jié)pH作用的離子是                        (填離子符號)。

③在步驟（iii）發(fā)生的反應中，1molMnO₂轉(zhuǎn)移2 mol電子，該反應的離子方程式為：

                                                                         。

④步驟（iv）除去雜質(zhì)的化學方程式可表示為

3Fe^3＋＋NH₄^＋＋2SO₄^2－＋6H₂O=NH₄Fe₃(SO₄)₂(OH)₆↓＋6H^＋，過濾后母液的pH=2.0，

c（）=a mol·L^—1，c（）=b mol·L^—1，c（）=d mol·L^—1，

該反應的平衡常數(shù)K=                           （用含a、b、d的代數(shù)式表示）。

Answer 1

【知識點】電解原理、氧化還原反應 F4  B3 G4

【答案解析】（1）負極

（2）①還原劑    ②調(diào)節(jié)溶液的pH至8—9 之間。

(3) ①Cu₂(OH)₂CO₃+2H₂SO₄=2CuSO₄+CO₂↑+3H₂O

②碳酸氫根離子。

③MnO₂+2Fe²⁺+4H⁺=Mn²⁺+2Fe³⁺+2H₂O

④K= 。

   解析：（1）電鍍屬于電解，電解時陰極發(fā)生還原反應，所以將鍍件與電源的負極連接。

（2）①若用銅鹽進行化學鍍銅，也就是將銅離子還原為銅，所以要用還原劑與之反應。      ②調(diào)節(jié)溶液的pH至8—9 之間。

(3) ①堿式碳酸銅與硫酸反應的方程式直接寫，用觀察法配平。Cu₂(OH)₂CO₃+2H₂SO₄=2CuSO₄+CO₂↑+3H₂O

②根據(jù)流程圖加入碳酸氫銨目的是將溶液的PH調(diào)高，所以起作用的是碳酸氫根離子。

③在步驟（iii）發(fā)生的反應中，1molMnO₂轉(zhuǎn)移2 mol電子，錳的化合價由+4降低為+2，鐵的化合價由+2升高到+3，反應的離子方程式為：MnO₂+2Fe²⁺+4H⁺=Mn²⁺+2Fe³⁺+2H₂O

④先根據(jù)電荷守恒計算氫離子的濃度，然后代入平衡常數(shù)的表達式即可解答。

【思路點撥】本題考查了電解原理、氧化還原反應的基本原理，關(guān)鍵是培養(yǎng)閱讀能力。