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科目: 來源:不詳 題型:實驗題

(16分)某校學生課外活動小組的同學設計下圖所示實驗裝置,用來驗證一氧化碳具有還原性.回答下列問題.

(1)寫出裝置A中所發(fā)生反應的離子方程式____________________________________.
(2) B中最適宜的試劑是__________________________________________________.
(3)若實驗中沒有裝置C,使裝置B與裝置D直接相連,會對實驗造成的影響是:________________________________________.
(4)裝置D中黑色固體為________(填名稱),反應的化學方程式為________________.
(5)按照如圖裝置進行實驗時,首先進行的操作是_______________________.
(6)根據實驗中的______________________現象,可證明CO具有還原性,有關反應的化學方程式是____________________________________.
(7)若要根據裝置F中澄清石灰水變渾濁的現象確認一氧化碳具有還原性,應在上圖裝置________與________之間連接下圖中的________裝置(填序號).

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科目: 來源:不詳 題型:實驗題

(16分)信息時代產生的大量電子垃圾對環(huán)境構成了極大的威脅。某“變廢為寶”學生探究小組將一批廢棄的線路板簡單處理后,得到含70%Cu、25%Al、4%Fe及少量Au、Pt等金屬的混合物,并設計出如下制備硫酸銅和硫酸鋁晶體的路線:

請回答下列問題:
(1)第①步Cu與酸反應的離子方程式為_______________________________;得到濾渣1的主要成分為___________________。
(2)第②步加H2O2的作用是________________,使用H2O2的優(yōu)點是            
                         ;調溶液pH的目的是使          生成沉淀。
(3)用第③步所得CuSO4·5H2O制備無水CuSO4的方法是                    。
(4)由濾渣2制取Al2(SO4)3·18H2O ,探究小組設計了三種方案:

上述三種方案中,_______方案不可行,原因是_____________________________;從原子利用率角度考慮,________方案更合理。
(5)探究小組用滴定法測定CuSO4·5H2O (Mr=250)含量。取a g試樣配成100 mL溶液,每次取20.00 mL,消除干擾離子后,用cmol·L1 EDTA(H2Y2)標準溶液滴定至終點,平均消耗EDTA溶液bmL。滴定反應如下:Cu2++H2Y2=CuY2+2H+
寫出計算CuSO4·5H2O質量分數的表達式w= ________________ ;下列操作會導致CuSO4·5H2O含量的測定結果偏高的是_____________。
a.未干燥錐形瓶   
b.滴定終點時滴定管尖嘴中產生氣泡   
c.未除凈可與EDTA反應的干擾離子

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科目: 來源:不詳 題型:實驗題

(18分)某興趣小組欲從工業(yè)食鹽中精煉精鹽,并配制NaCl溶液,請回答下列問題:
(1)粗鹽水加入沉淀劑A、B除雜質(沉淀劑A來源于石灰窯廠),寫出A、B的化學式。
A                           B                  
(2)實驗室提純粗鹽的實驗操作依次為:
取樣、       、沉淀、過濾、       、冷卻結晶、烘干。
(3)實驗室配制500 mL 0.1mol/L的NaCl溶液,具體操作步驟為:①在天平上稱取一定質量的NaCl,把它放在燒杯中,用適量的蒸餾水使其完全溶解;②把制得的溶液小心的注入500 mL的容量瓶中;③繼續(xù)向容量瓶中滴加蒸餾水至液面距刻度線1~2 cm處時,改用膠頭滴管小心滴加,直到溶液的凹液面恰好與刻度線相切為止;④用少量蒸餾水洗滌燒杯和玻璃棒2~3次,每次的洗滌液都轉入容量瓶中,并輕輕搖勻;⑤將容量瓶塞好,充分搖勻。試填寫下列空白。
①應該稱取的NaCl的質量為________,上述操作的正確順序是____________;
②本實驗用到的儀器除玻璃棒、托盤天平、藥匙、燒杯外還需要的有___________________、______________________,
③觀察容量瓶中的液面時,若俯視刻度線,會使所配的溶液的濃度________(填“偏高”“偏低”或“無影響”,下同)。沒有進行操作④,會________; 

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科目: 來源:不詳 題型:填空題

(10分)晶體硅是一種重要的非金屬材料。請寫出晶體硅的二種用途:______、______
制備純硅的主要步驟如下:
①高溫下用碳還原二氧化硅制得粗硅
②粗硅與干燥HCl氣體反應制得SiHCl3(常溫下為液態(tài),易揮發(fā))
③SiHCl3與過量H2在1000~1100℃反應制得純硅。
已知:Ⅰ.SiHCl3水解會生成兩種氣態(tài)產物,請寫出其水解的化學方程式:___________。
Ⅱ.SiHCl3在空氣中自燃。請回答下列問題:
(1)第①步制備粗硅的化學反應方程式為                 。
(2)用SiHCl3與過量H2反應制備純硅的裝置如下(熱源及夾持裝置略去)

①裝置B中的試劑是    ,裝置C中的燒瓶需要加熱,其目的是______________,
②反應一段時間后,裝置D中觀察到的現象是               _  ,
裝置D中發(fā)生反應的化學方程式為                  ___  
③為保證制備純硅實驗的成功,操作的關鍵是檢查實驗裝置的氣密性,控制好反應溫度
以及                           _____________ 
④設計鑒定產品硅中是否含少量Fe單質的方法:_________________________________。

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科目: 來源:不詳 題型:單選題

下列物質的制備操作,可以達到實驗目的是(   )
A.向氯化鐵溶液中不斷加入氫氧化鈉溶液制備氫氧化鐵膠體
B.用銅粉和硫粉混合加熱制備硫化銅
C.用鐵做陽極電解硫酸鈉溶液可以制得氫氧化亞鐵
D.向鋁鹽溶液中不斷滴入過量燒堿溶液制備Al(OH)3

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科目: 來源:不詳 題型:單選題

已知NH3難溶于CCl4,如下圖所示,下列裝置中,不宜用于吸收氨氣的是 (   )

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科目: 來源:不詳 題型:單選題

下列裝置中,可用于實驗室制取氨氣的是
        
A            B                C            D

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科目: 來源:不詳 題型:實驗題

(7分)某同學為了驗證氫氣還原氧化銅的反應產物,設計了如下圖所示的實驗裝置。

(1)寫出編號儀器的名稱:
①________,②________。
(2)濃硫酸的作用是_________________________________________________。
(3)本實驗需要加熱的裝置為________(填字母編號)。
(4)寫出裝置C、D中可觀察到的現象:C________,D________。
(5)D中反應每生成1個水分子,轉移的電子數為________。

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科目: 來源:不詳 題型:實驗題

(14分)根據下列裝置圖回答問題(裝置圖用符號表示):

(1)雙氧水(H2O2)是無色液體,可發(fā)生如下化學反應:。反應中MnO2的作用是________。在實驗室利用此反應制取氧氣時,應選用的氣體發(fā)生裝置是________,簡述檢查本裝置氣密性的方法:______________________________________________。
(2)KClO3在MnO2作催化劑時,加熱也可以制得氧氣。應選用的氣體發(fā)生裝置是________。
(3)為了驗證MnO2在KClO3分解過程中起到了催化劑作用,我們要把反應后的產物分離,提取出MnO2并驗證其的確是催化劑。分離出MnO2的操作有________、________、洗滌、烘干、稱量。為證明MnO2是催化劑,還需要知道的一個數據是____________________。

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科目: 來源:不詳 題型:填空題

(16分)過氧化氫(H2O2)有廣泛的用途。工業(yè)上用電解硫酸氫銨水溶液的方法制備過氧化氫,其反應原理是:2NH4HSO4(NH4)2S2O8+H2↑,      
(NH4)2S2O8+2H2O==2NH4HSO4 + H2O2。其流程如下:

回答下列問題:
(1)根據以上反應原理可知,電解硫酸氫銨溶液時,陰極的電極反應方程式是:
                                            
(2)在上流程圖中,采用減壓蒸餾的原因是:                         。
可循環(huán)利用的物質是            。
(3)過氧化氫具有的化學性質是              。
A.不穩(wěn)定性B.弱堿性C.氧化性D.還原性
(4)硫酸銅溶液中混有少量硫酸亞鐵。在除去雜質的過程中,使用過氧化氫時反應的離子方程式是_________________________________________________。
(5)在硫酸的存在下,用過氧化氫與乙酸作用制備過氧乙酸(CH3COOOH)的化學方程式是:_______________________________________________________。

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