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A. | ①②③ | B. | ①⑦ | C. | ④⑥⑦ | D. | ①④⑥ |
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A. | H2O作配體時,Cu與H2O形成σ鍵 | B. | H2O的配位能力大于NH3 | ||
C. | 乙醇可減小離子晶體的溶解度 | D. | Cu(NH3)4SO4遇BaCl2有白色沉淀生成 |
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A. | 硬度:Li>Na>K | |
B. | 熔點:金剛石>晶體硅>二氧化硅>碳化硅 | |
C. | 第一電離能:Na<Mg<Al | |
D. | 空間利用率:六方密堆<面心立方<體心立方 |
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A. | Ba2+、C1-、CO32-、K+ | B. | K+、OH-、HCO${\;}_{3}^{-}$、Na+ | ||
C. | H+、Fe2+、MnO4-、Cl- | D. | Ca2+、HCO${\;}_{3}^{-}$、C1-、K+ |
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A. | 氫氧化鋇溶液與硫酸反應 Ba2++OH-+H++SO42-=BaSO4↓+H2O | |
B. | 澄清的石灰水與稀鹽酸反應 Ca(OH)2+2H+=Ca2++2H2O | |
C. | 銅片插入硝酸銀溶液中 Cu+Ag+=Cu2++Ag | |
D. | 碳酸鋇溶于稀鹽酸中 BaCO3+2H+=Ba2++H2O+CO2↑ |
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