Question

【題目】下表中列出了幾種限制酶識別序列及其切割位點，圖 1、圖 2 中箭頭表示相關限制酶的酶切位點。請回答下列問題：

（1）一個圖 1 所示的質粒分子經 SmaⅠ切割前后，分別含有________個游離的磷酸基團。

（2）若對圖中質粒進行改造，插入的 SmaⅠ酶切位點越多，質粒的熱穩(wěn)定性越__________。

（3）用圖中的質粒和外源DNA構建重組質粒 ， 不能使用Sma切割 ，原因是______________。

（4）與只使用 EcoRⅠ相比較，使用 BamHⅠ和 Hind Ⅲ兩種限制酶同時處理質粒、外源 DNA 的優(yōu)點在于可以防止_____________________________________________________。

（5）為了獲取重組質粒，將切割后的質粒與目的基因片段混合，并加入________________酶。

（6）重組質粒中抗生素抗性基因的作用是為了________________________________。

（7）為了從 cDNA 文庫中分離獲取蔗糖轉運蛋白基因，將重組質粒導入喪失吸收蔗糖能力的大腸桿菌突變體，然后在____________________的培養(yǎng)基中培養(yǎng)，以完成目的基因表達的初步檢測，如果需要進一步檢測目的蛋白是否成功表達，需要用到的檢測方法是____________________________。

Answer 1

【答案】 0、2 高 S maⅠ會破壞質粒的抗性基因、外源DNA中的目的基因 質粒和含目的基因的外源DNA片段自身環(huán)化 DNA連接 鑒別和篩選含有目的基因的細胞 以蔗糖為唯一碳源 抗原-抗體雜交

【解析】本題主要考查基因工程。要求學生熟知基因工程的操作步驟，包括限制酶的選擇、目的基因的檢測等。

（1）切割前質粒為環(huán)狀，不含游離的磷酸基團。切割后質粒成了一個鏈狀的雙鏈DNA分子，含兩個游離的磷酸基團。

（2）因為SmaⅠ識別序列中均為G—C堿基對，G、C之間含三個氫鍵，插入的 SmaⅠ酶切位點越多，G—C堿基對越多，含有的三個氫鍵越多，質粒的熱穩(wěn)定性越高。

（3）質粒用SmaⅠ切割會破壞標記基因，外源DNA用SmaⅠ切割會破壞目的基因。

（4）若用同種限制酶切割質粒和外源DNA中的目的基因，因為兩端的黏性末端相同，會出現自身環(huán)化的情況。而用兩種限制酶切割，因為兩端形成的黏性末端不同，不會出現自身環(huán)化。

（5）DNA連接酶可以連接具有相同黏性末端的DNA片段。

（6）標記基因可以鑒別和篩選含有目的基因的細胞

（7）目的基因是蔗糖轉運蛋白基因，將其導入喪失吸收蔗糖能力的大腸桿菌突變體后，應進行目的基因的檢測與鑒定，可根據受體細胞是否含有蔗糖轉運蛋白，即是否具備吸收蔗糖的能力判斷基因工程是否成功。因而可在含有蔗糖唯一碳源的培養(yǎng)基中培養(yǎng)。需要用到的檢測方法是抗原-抗體雜交技術。