高錳酸鉀俗稱PP粉，為強氧化劑，遇到有機物就放出活性氧。這種氧有殺滅細菌的作用，且殺菌能力極強。某學生欲在實驗室配制1 L 0.06 mol/L KMnO₄稀溶液，用來清洗傷口。

(1)實驗過程中需用托盤天平稱取KMnO₄晶體的質(zhì)量為__________g。

(2)其操作步驟如下圖所示，則右圖所示操作應在下圖中__________(填選項字母)之間。

A．②與③　　B．①與②　　C．④與⑤

(3)若該同學在配制溶液時，進行了如下操作，其中使所配溶液濃度偏低的操作有__________(填選項字母)。

A．稱量KMnO₄晶體時，指針偏向右邊

B．將KMnO₄晶體放在燒杯中溶解，冷卻后，轉(zhuǎn)移至含有少量蒸餾水的容量瓶中

C．定容時，仰視刻度線

D．振蕩搖勻后，發(fā)現(xiàn)溶液液面低于刻度線，再滴加少量蒸餾水至刻度線處

(14分)高錳酸鉀俗稱PP粉，為強氧化劑，遇到有機物就放出活性氧。這種氧有殺滅細菌的作用，且殺菌能力極強。某學生欲在實驗室配制1 L 0.06 mol/L KMnO₄稀溶液，用來清洗傷口。

(1)實驗過程中需用托盤天平稱取KMnO₄晶體的質(zhì)量為__________g。

(2)其操作步驟如下圖所示，則右圖所示操作應在下圖中__________(填選項字母)之間。

A．②與③　　B．①與②　　C．④與⑤

(3) 配制過程中需要用到的儀器有:托盤天平、藥匙、燒杯、       、        、           

(4)若該同學在配制溶液時，進行了如下操作，其中使所配溶液濃度偏低的操作

有_______________(填選項字母)。

A．稱量KMnO₄晶體時，指針偏向右邊

B．將KMnO₄晶體放在燒杯中溶解，冷卻后，轉(zhuǎn)移至含有少量蒸餾水的容量瓶中

C．定容時，仰視刻度線

D．振蕩搖勻后，發(fā)現(xiàn)溶液液面低于刻度線，再滴加少量蒸餾水至刻度線處

(14分)高錳酸鉀俗稱PP粉，為強氧化劑，遇到有機物就放出活性氧。這種氧有殺滅細菌的作用，且殺菌能力極強。某學生欲在實驗室配制1 L 0.06 mol/L KMnO₄稀溶液，用來清洗傷口。
(1)實驗過程中需用托盤天平稱取KMnO₄晶體的質(zhì)量為__________g。
(2)其操作步驟如下圖所示，則右圖所示操作應在下圖中__________(填選項字母)之間。
A．②與③　　B．①與②　　C．④與⑤

(3) 配制過程中需要用到的儀器有:托盤天平、藥匙、燒杯、       、        、           
(4)若該同學在配制溶液時，進行了如下操作，其中使所配溶液濃度偏低的操作
有_______________(填選項字母)。
A．稱量KMnO₄晶體時，指針偏向右邊
B．將KMnO₄晶體放在燒杯中溶解，冷卻后，轉(zhuǎn)移至含有少量蒸餾水的容量瓶中
C．定容時，仰視刻度線
D．振蕩搖勻后，發(fā)現(xiàn)溶液液面低于刻度線，再滴加少量蒸餾水至刻度線處

(14分)高錳酸鉀俗稱PP粉，為強氧化劑，遇到有機物就放出活性氧。這種氧有殺滅細菌的作用，且殺菌能力極強。某學生欲在實驗室配制1 L 0.06 mol/L KMnO₄稀溶液，用來清洗傷口。

(1)實驗過程中需用托盤天平稱取KMnO₄晶體的質(zhì)量為__________g。

(2)其操作步驟如下圖所示，則右圖所示操作應在下圖中__________(填選項字母)之間。

A．②與③　　B．①與②　　C．④與⑤

(3) 配制過程中需要用到的儀器有:托盤天平、藥匙、燒杯、        、         、           

(4)若該同學在配制溶液時，進行了如下操作，其中使所配溶液濃度偏低的操作

有_______________(填選項字母)。

A．稱量KMnO₄晶體時，指針偏向右邊

B．將KMnO₄晶體放在燒杯中溶解，冷卻后，轉(zhuǎn)移至含有少量蒸餾水的容量瓶中

C．定容時，仰視刻度線

D．振蕩搖勻后，發(fā)現(xiàn)溶液液面低于刻度線，再滴加少量蒸餾水至刻度線處