(化學魯科必修1 P59.3題)電子工業(yè)常用30%的FeCl3溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔.制造印刷電路板. (1)檢驗溶液中Fe3+存在的試劑是 .證明Fe3+存在的現(xiàn)象是 . (2)寫出FeCl3溶液與金屬銅發(fā)生反應的化學方程式: . (3)某工程師為了從使用過的腐蝕廢液中回收銅.并重新獲得FeCl3溶液.準備采用下列步驟: A. 請寫出上述實驗中加入或生成的有關物質的化學式: ① .② .③ .④ . ⑤ .⑥ . B. 請寫出相關反應的化學方程式: . 查看更多

 

題目列表(包括答案和解析)

學習化學應該明確“從生活中來,到生活中去”道理.在生產(chǎn)生活中,我們會遇到各種各樣的化學反應.請你寫出下列反應的化學方程式.(注意反應條件并配平)
(1)已知氯化鐵溶液跟銅反應生成氯化銅和氯化亞鐵.電子工業(yè)常用30%的FeCl3溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔,制造印刷電板
2FeCl3+Cu=CuCl2+2FeCl2
2FeCl3+Cu=CuCl2+2FeCl2

(2)玻璃中含有SiO2,不能用帶磨口玻璃塞的試劑瓶保存堿性溶液的原因
SiO2+2NaOH=Na2SiO3+H2O
SiO2+2NaOH=Na2SiO3+H2O

(3)胃舒平含有氫氧化鋁,可用來治療胃酸(鹽酸)過多
Al(OH)3+3HCl=AlCl3+3H2O
Al(OH)3+3HCl=AlCl3+3H2O

(4)在高溫下一氧化碳與氧化鐵反應可以制得金屬鐵
3CO+Fe2O3
 高溫 
.
 
3CO2+2Fe
3CO+Fe2O3
 高溫 
.
 
3CO2+2Fe

(5)將鐵加入硫酸銅溶液中煉銅(濕法煉銅)
Fe+CuSO4=FeSO4+Cu
Fe+CuSO4=FeSO4+Cu

(6)工業(yè)上用氯氣和消石灰(氫氧化鈣乳濁液)反應制取漂白粉(主要成分是氯化鈣和次氯酸鈣)
2Cl2+2Ca(OH)2=CaCl2+Ca(ClO)2+2H2O
2Cl2+2Ca(OH)2=CaCl2+Ca(ClO)2+2H2O

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電子工業(yè)常用30%的FeCl3溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔,制造印刷電路板.
(1)檢驗溶液中Fe3+存在的試劑是
 
,證明Fe3+存在的現(xiàn)象是
 

(2)寫出FeCl3溶液與金屬銅發(fā)生反應的離子方程式
 

(3)某工程師為了從使用過的腐蝕溶液中回收銅,并重新獲得FeCl3溶液,準備采用下列步驟:
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請寫出上述實驗中加入或生成的有關物質的化學式
 
 
 
 
 
 

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(I)電子工業(yè)常用30%的FeCl3溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔,制造印刷電路板.用FeCl3溶液做腐蝕液與Cu反應生成CuCl2和FeCl2
(1)寫出該反應的化學方程式
2FeCl3+Cu═2FeCl2+CuCl2
2FeCl3+Cu═2FeCl2+CuCl2

(2)檢驗溶液中Fe3+存在的試劑是
KSCN溶液
KSCN溶液
,證明Fe3+存在的現(xiàn)象是
溶液變成紅色
溶液變成紅色

(Ⅱ)印刷電路的廢腐蝕液含有大量CuCl2、FeCl2、FeCl3,任意排放會造成環(huán)境污染及資源的浪費.通過下列流程可從該廢液中回收銅,并將鐵的化合物全部轉化為FeCl3 溶液,作為腐蝕液原料循環(huán)使用.

(1)步驟①中發(fā)生反應的離子方程式
2Fe3++Fe=3Fe2+、Fe+Cu2+=Fe2++Cu
2Fe3++Fe=3Fe2+、Fe+Cu2+=Fe2++Cu

(2)步驟②需加入的試劑A是
HCl
HCl
(填化學式).
(3)步驟③通入的氣體B是
C12
C12
(填化學式),寫出該反應的化學方程式
2FeCl2+C12=2FeCl3
2FeCl2+C12=2FeCl3

(4)為測定濾渣中銅的質量分數(shù),取50g的濾渣與足量的試劑A反應,得到5.6L氣體(標準狀況下),試計算濾渣中銅的質量分數(shù).(寫出計算過程)

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電子工業(yè)常用30%的FeCl3溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔,制造印刷電路板.
(1)寫出FeCl3溶液與銅箔發(fā)生反應的化學方程式:
2FeCl3+Cu═2FeCl2+CuCl2
2FeCl3+Cu═2FeCl2+CuCl2
;若反應過程中有2mol電子發(fā)生轉移,會有
64
64
 g Cu溶解.
(2)某工程師為了從使用過的腐蝕廢液(不含F(xiàn)eCl3)中回收銅,并重新獲得純凈的FeCl3溶液,準備采用下列步驟:

請寫出上述試驗過程中②⑤的化學式:②
FeCl2
FeCl2
,⑤
FeCl2
FeCl2

請寫出①⑥兩步反應的離子方程式:
Fe+Cu2+═Cu+Fe2+
Fe+Cu2+═Cu+Fe2+
;
2Fe2++Cl2═2Fe3++2Cl-
2Fe2++Cl2═2Fe3++2Cl-

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電子工業(yè)常用30%的FeCl3溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔,制造印刷電路板.
(1)檢驗溶液中Fe3+存在的試劑是
KSCN
KSCN
(填寫化學式),證明Fe3+存在的現(xiàn)象是
溶液變紅
溶液變紅

(2)寫出FeCl3溶液與金屬銅發(fā)生反應的離子方程式:
2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+
2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+

(3)某工程師為了從使用過的腐蝕廢液中回收銅,并重新獲得純凈的FeCl3溶液,準備采用下列步驟:

請寫出上述實驗中③的化學式:
Fe、Cu
Fe、Cu

(4)配制硫酸亞鐵溶液時,常在其中加入
鐵屑和稀硫酸
鐵屑和稀硫酸

(5)要證明某溶液中不含F(xiàn)e3+而可能含有Fe2+,進行如下實驗操作時的最佳順序為
C
C

①加入足量氯水 ②加入足量NaOH溶液 ③加入少量KSCN溶液
A.①③B.③②C.③①D.①②③
(6)寫出向②⑤的混合液中通入⑥的離子方程式
2Fe2++Cl2=2Fe3++2Cl-
2Fe2++Cl2=2Fe3++2Cl-

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