Question

如表所示列出了幾種限制酶識(shí)別序列及其切割位點(diǎn)，圖1、圖2中箭頭表示相關(guān)限制酶的酶切位點(diǎn)．下列說法錯(cuò)誤的是（　�。�

限制酶	EamHⅠ	HtndⅢ	EcoRⅠ	SmaⅠ
識(shí)別序列及切割位點(diǎn)

• A、一個(gè)圖1所示的質(zhì)粒分子經(jīng)SmaⅠ切割后，含有4個(gè)游離的磷酸基團(tuán)
• B、用圖1中的質(zhì)粒和圖2中的目的基因構(gòu)建重組質(zhì)粒，不能使用SmaⅠ切割
• C、圖2中為防止酶切后單個(gè)含目的基因的DNA片段自身連接成環(huán)狀，不能使用EcoRⅠ
• D、為了獲取重組質(zhì)粒，最好用BamHⅠ和HindⅢ同時(shí)切割質(zhì)粒和外DNA

Answer 1

考點(diǎn)：基因工程的原理及技術(shù)

專題：

分析：分析圖解：在質(zhì)粒上存在Sma I、EcoR I、HindⅢ和BamH I等四個(gè)酶切位點(diǎn)，但是Sma I的切割位點(diǎn)就在抗生素抗性基因上，該基因?yàn)檩d體的標(biāo)記基因，因此不可用該酶切割．
在目的基因上，Sma I、EcoR I、HindⅢ和BamH I四種酶也存在酶切位點(diǎn)，但是Sma I酶的切割位點(diǎn)在目的基因中間序列，該酶切割不能獲得完整的基因．

解答： 解：A、質(zhì)粒切割前是雙鏈環(huán)狀DNA分子，所有磷酸基團(tuán)參與形成磷酸二酯鍵，故不含游離的磷酸基團(tuán)．從圖1可以看出，質(zhì)粒上只含有一個(gè)SmaⅠ的切點(diǎn)，因此被該酶切割后，質(zhì)粒變?yōu)榫�性雙鏈DNA分子，因每條鏈上含有一個(gè)游離的磷酸基團(tuán)，因此切割后含有兩個(gè)游離的磷酸基團(tuán)，A錯(cuò)誤；
B、基因表達(dá)載體必須具備目的基因、啟動(dòng)子、終止子、標(biāo)記基因，圖中質(zhì)粒的標(biāo)記基因?yàn)榭股�素抗性基因，而Sma I的切割位點(diǎn)就在該基因上，因此用質(zhì)粒和外源DNA構(gòu)建重組質(zhì)粒，不能使用Sma I切割，B正確；
C、由于同種限制酶切割形成的黏性末端相同，圖2中為防止酶切后單個(gè)含目的基因的DNA片段自身連接成環(huán)狀，不能使用EcoRⅠ，C正確；
D、使用BamHⅠ和HindⅢ兩種限制酶同時(shí)處理質(zhì)粒、外源DNA，各自會(huì)有不同黏性末端，能防止自身環(huán)化，D正確．
故選：A．

點(diǎn)評(píng)：本題考查了DNA分子的結(jié)構(gòu)和基因工程的相關(guān)知識(shí)，意在考查考生的識(shí)記能力和分析能力，難度適中．考生要能夠識(shí)記環(huán)狀DNA分子中無游離的磷酸基團(tuán)，而鏈狀DNA分子中含有2個(gè)游離的磷酸基團(tuán)；理解運(yùn)用不同的限制酶切割可以防止自身環(huán)化；識(shí)記基因表達(dá)載體的組成部分．