Question

圖中列出了幾種限制酶識(shí)別序列及其切割位點(diǎn)，圖甲、圖乙中箭頭表示相關(guān)限制酶的酶切位點(diǎn)．下列敘述正確的是（　�。�

• A、用質(zhì)粒和外源DNA構(gòu)建重組質(zhì)粒，不能使用Sma I切割
• B、圖甲所示的質(zhì)粒分子在經(jīng)Sma I酶切割后含有4個(gè)游離的磷酸基團(tuán)
• C、為獲取重組質(zhì)粒，將切割后的質(zhì)粒與目的基因片段混合，并加入DNA聚合酶
• D、用EcoR I、HindⅢ和BamH I中的任意一種酶切割質(zhì)粒和外源基因都可以

Answer 1

考點(diǎn)：基因工程的原理及技術(shù)

專題：

分析：分析圖解：在質(zhì)粒上存在Sma I、EcoR I、HindⅢ和BamH I等四個(gè)酶切位點(diǎn)，但是Sma I的切割位點(diǎn)就在抗生素抗性基因上，該基因?yàn)檩d體的標(biāo)記基因，因此不可用．在目的基因上，Sma I、EcoR I、HindⅢ和BamH I四種酶也存在酶切位點(diǎn)，但是只有EcoR I具有兩個(gè)酶切位點(diǎn)，能切割完整的基因．

解答： 解：A、基因表達(dá)載體必須具備目的基因、啟動(dòng)子、終止子、標(biāo)記基因，圖中質(zhì)粒的標(biāo)記基因?yàn)榭股�素抗性基因，而Sma I的切割位點(diǎn)就在該基因上，因此用質(zhì)粒和外源DNA構(gòu)建重組質(zhì)粒，不能使用Sma I切割，故A正確；
B、質(zhì)粒切割前是雙鏈環(huán)狀DNA分子，所有磷酸基團(tuán)參與形成磷酸二酯鍵，故不含游離的磷酸基團(tuán)．從圖甲可以看出，質(zhì)粒上只含有一個(gè)SmaⅠ的切點(diǎn)，因此被該酶切割后，質(zhì)粒變?yōu)榫�性雙鏈DNA分子，因每條鏈上含有一個(gè)游離的磷酸基團(tuán)，因此切割后含有兩個(gè)游離的磷酸基團(tuán)，故B錯(cuò)誤；
C、質(zhì)粒和目的基因連接后獲得重組質(zhì)粒，該過(guò)程需要連接酶作用，故混合后加入DNA連接酶，故C錯(cuò)誤；
D、只使用EcoR I，則質(zhì)粒和目的基因兩端的粘性末端相同，用連接酶連接時(shí)，會(huì)產(chǎn)生質(zhì)粒和目的基因自身連接物，而利用BamHⅠ和HindⅢ剪切時(shí)，在目的基因上只有一個(gè)酶切位點(diǎn)，因此不能切割目的基因，故D錯(cuò)誤．
故選A．

點(diǎn)評(píng)：本題考查了基因工程的相關(guān)知識(shí)，意在考查考生能從題目所給的圖形中獲取有效信息的能力；能理解所學(xué)知識(shí)的要點(diǎn)，把握知識(shí)間的內(nèi)在聯(lián)系的能力．