Question

【題目】(1)Cu的價(jià)電子排布圖______，鉀的最高能層符號(hào)______。

(2)NH3在水中的溶解度大于H2S在水中的溶解度其原因是______。

(3)用“＞、＜、=”來比較下列晶體的熔沸點(diǎn)。

CaO______MgO HF______HCl Si______SiC K______Ti

(4)某金屬晶體堆積方式為面心立方堆積，其配位數(shù)為______；一個(gè)該金屬晶胞中含有______個(gè)該金屬原子。

(5)NH3與NH4+的鍵角大小，NH3______NH4+(用“＞、＜、=”比較)，原因是______。

Answer 1

【答案】 N 氨可以與水形成氫鍵 ＜ ＞ ＜ ＜ 12 4 ＜ 氨氣分子中氮原子上有一對(duì)孤電子對(duì)，銨根離子中氮原子上沒有孤電子對(duì)，排斥力小

【解析】

(1)Cu位于周期表中第4周期第ⅠB族，價(jià)電子排布式為3d104s1，則基態(tài)Cu原子的價(jià)電子排布圖為：，基態(tài)K原子核外有4個(gè)電子層，最高能層為第四層，即N層，故答案為：；N；

(2)NH3與水分子間能夠形成氫鍵，使得氨氣在水中的溶解度大于H2S在水中的溶解度，故答案為：氨可以與水形成氫鍵；

(3)結(jié)構(gòu)相似的離子晶體，離子半徑越小，晶體的熔沸點(diǎn)越高，鎂離子半徑小于鈣離子，因此熔沸點(diǎn)：CaO＜MgO；HF分子間含有氫鍵，HCl分子間沒有氫鍵，沸點(diǎn)：HF＞HCl；原子晶體中原子半徑越小，鍵能越大，熔沸點(diǎn)越高，原子半徑C＜Si，熔沸點(diǎn)：Si＜SiC；金屬鍵的強(qiáng)弱與價(jià)電子和原子半徑有關(guān)，鉀的原子半徑大于鈦，而價(jià)電子數(shù)少于鈦，因此熔沸點(diǎn)：K＜Ti，故答案為：＜；＞；＜；＜；

(4)晶體的堆積方式為面心立方最密堆積，其配位數(shù)=3×8÷2=12，晶胞中含有的原子數(shù)=8×+6×=4，故答案為：12；4；

(5)氨氣分子中氮原子上有一對(duì)孤電子對(duì)，銨根離子中氮原子上沒有孤電子對(duì)，排斥力小，使得鍵角NH3＜NH4+，故答案為：＜；氨氣分子中氮原子上有一對(duì)孤電子對(duì)，銨根離子中氮原子上沒有孤電子對(duì)，排斥力小。