Question

下表中列出了幾種限制酶識別序列及其切割位點，圖1、圖2中箭頭表示相關限制酶的酶切位點．下列敘述錯誤的是（　�。�

• A、圖1所示的質粒分子經Smal切割后，含2個游離的磷酸基團
• B、對圖中質粒進行改造，插入的Smal酶切位點越多，質粒的熱穩(wěn)定性越高
• C、用圖中的質粒和外源DNA構建重組質粒，可使用Smal切割
• D、構建重組質粒時，要使用DNA連接酶

Answer 1

考點：基因工程的原理及技術

專題：

分析：圖1所示的質粒分子經Sma l切割后，含2個游離的磷酸基團，對圖中質粒進行改造，插入的Smal酶切位點越多，質粒的熱穩(wěn)定性越高，G與C形成三個氫鍵．斷裂消耗能量多，穩(wěn)定性強，用圖中的質粒和外源DNA構建重組質粒，不可使用Smal切割，其切割時把標記基因破壞了，構建重組質粒時，要使用DNA連接酶和限制酶．
質粒和目的基因兩端的粘性末端相同，用連接酶連接時，會產生質粒和目的基因自身連接物，而利用BamHⅠ和HindⅢ剪切時，質粒和目的基因兩端的粘性末端不同，用DNA連接酶連接時，不會產生自身連接產物．

解答： 解：A、質粒分子是環(huán)狀的DNA分子，沒有切割之前不含游離的磷酸基團，經SmaⅠ切割前后，形成2個黏性末端，含有2個游離的磷酸基團，故A正確；
B、C和G之間含有3個氫鍵，A和T之間含有2個氫鍵，所以C和G含量越多，DNA分子熱穩(wěn)定性越高；SmaⅠ酶的識別序列的C和G含量較高，所以對圖中質粒進行改造時，插入的SmaⅠ酶切位點越多，質粒的熱穩(wěn)定性越高，故B正確；
C、因為質粒的抗性基因和外源DNA中的目的基因都含有SmaⅠ的切割位點，用SmaⅠ會破質粒的抗性基因和外源DNA中的目的基因，故C錯誤；
D、用DNA連接酶連接切割后的質粒與目的基因片段可以獲取重組質粒，故D正確．
故選：C．

點評：本題結合圖、表，考查基因工程的相關知識，意在考查考生的審圖能力和理解應用能力，屬于中等難度題．